利用自有的SiP特色柔性封装产线,可以配合整机设计公司，或第三方方案设计服务公司，需要个性化设计的特色芯片设计公司将他们关键电路部分进行二次复合封装或重新设计成晶圆组装SiP芯片，利于产品的小型化，和设计的个性化、特色化，也利于方案的保密，更利于方案的保护，在生产转移后特别利于防抄袭和知识产权的保护